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  • 發布時間: 2018 - 02 - 27
    型   號KD-V8N加熱部分參數預區數量上8/下8加熱區長度3000mm冷卻區數量上2個/下2個真空區部分真空區數量1個 最大產品麵積最小產品100*100MM;最大產品300*350MM,極限真空10-100pa真空抽速40m³/h  可調視覺觀察窗口1個助焊劑回收係統減少設備的保養次數,增加配件使用壽命係統控製工業觸摸屏+西門子PLC工藝控製動作抽真空時間、真空壓力、抽真空抽速、真空維持時間、放氣時間自由控製設定傳動部分參數網帶寬度450MM運輸導軌調節範圍50-400MM傳送方向L-R(R-L)運輸高度網帶880±20MM;鏈條900±20MM傳送方式網帶傳動;網帶+鏈條傳動傳送速度300-2000mm/min控製部分參數電源三項五線 380V    50/60HZ啟動功率52KW正常工作消耗Approx.10KW升溫時間20min溫度控製範圍室溫-350度溫度控製方式全電腦PID閉環控製,SSR驅動整機控製方式工業觸摸屏+西門子PLC溫度控製精度±1度PCB板溫度分布差±3度冷卻方式冷水冷卻報警   溫度異常(恒溫後超高溫或超低溫 )三色燈指示三色信號指示燈:黃-升溫  綠-恒溫  紅-異常機體參數重量Approx...
  • 發布時間: 2016 - 09 - 18
    KD-V20技術規格基本參數要求 外觀尺寸900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重量:約 200 kg低真空1Pa有效焊接麵積200x 160mm爐膛高度100mm溫度範圍最高可達450°C升溫速率最高可達 120°C /min降溫速率≥120℃/min橫向溫差±2%爐膛負載5kW 底部加熱係統加熱平台特殊處理加熱平台電源標準380V, 50HZ/60HZ電流最大可達.max. 3 x20 A, 50-60 HZ控製參數控製方式西門子PLC+觸屏可監視窗口帶可視窗口 (1個)溫度曲線設置溫度+時間(可設置溫度、時間;也可以設置升溫斜率;)(最多可以設定150個工藝階段)接口COM選配項焊接視覺檢測係統※可選配50-200倍放大,觀測、分析焊接過程;※軟件視頻錄製功能,便於新產品工藝開發及分析安全係統腔體溫度超高報警、階段升溫過度報警;係統自檢功能,生產前各項功能正常狀態下,程序允許可以運行冷卻水壓力檢測係統,低壓報警,軟件提示一鍵式切斷加熱部分電源
  • 發布時間: 2016 - 04 - 07
    基本參數外觀尺寸1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重    量約 260 kg低 真 空1Pa焊接平台及麵積400x 300 mm爐膛高度100mm 溫度範圍最高可達450°C升溫速率最高可達 180°C /min(頂部加熱:300°C /min)降溫速率≥120℃/min;艙體配置整體冷卻水循環橫向溫差±5℃抽屜承重20KG功    率最大功率:21.5KW    工作功率:8-10KW加熱平台紫銅加特殊處理電源標準380V, 50HZ/60HZ,三相五線製、10平方銅線電    流3 x 40 A氣    體氮氣係統控製參數控製方式西門子PLC+工控機監視窗口 視覺監控窗口:1個 溫度曲線溫度+時間(可設置溫度、時間,最多可以設定150個工藝階段)接    口COM安全係統腔體溫度超高報警、超極限溫度保護冷卻水壓力檢測係統,低壓報警,軟件提示氣壓檢測係統,高低壓報警,軟件提示艙門未到位檢測保護電器部件與水冷部件、氣路部件隔離一鍵式切斷加熱部分電源
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Hot News / 熱點新聞
發布時間: 2021 - 03 - 16
來源:
眾所周知,真空回流焊機不僅在芯片封裝、電子焊接、IGBT領域等眾多領域得到了廣泛的應用,而且目前也成為了發達國家的航空、航天高規格製造的一種必備設備,對於這種能提高焊接質量和可靠性的、應用領域廣的真空回流焊機,其在購買的過程中要注意哪些問題?一、售後是否安全在生活中不難會出現廠家提供的是一次性的產品銷售問題,也就是如果有相關部件在後期的使用過程中出現了損壞,其商家是不會提供單獨購買該部件的服務的,...
發布時間: 2021 - 03 - 16
來源:
眾所周知,真空回流焊機不僅在芯片封裝、電子焊接、IGBT領域等眾多領域得到了廣泛的應用,而且目前也成為了發達國家的航空、航天高規格製造的一種必備設備,對於這種能提高焊接質量和可靠性的、應用領域廣的真空回流焊機,其在購買的過程中要注意哪些問題?一、售後是否安全在生活中不難會出現廠家提供的是一次性的產品銷售問題,也就是如果有相關部件在後期的使用過程中出現了損壞,其商家是不會提供單獨購買該部件的服務的,所以這種售後問題也是選購真空回流焊機需要注意的,當然口碑好有誠信的真空回流焊機廠家不會出現這種問題。二、真空計的性能不可否認,市麵上所出售的真空計是不耐汙染的,而且在長久的工作中或者麵對有汙染性的加工品,其就會出現失靈的現象,所以如果對焊接加工的真空要求高,那麽在購買真空回流焊機時讓廠家配置一個皮拉尼的真空計,因為這種真空計相對來說更為實用。三、特殊氣體的滿足性據權威的焊接專家介紹,真空回流焊機能否通過特殊性的工藝氣體,會涉及到使用的需要以及焊接質量,因為在實際加工過程中會遇到各種性質的被加工件,有些被加工件就需要某些氣體作為催化或者保護,所以有這方麵的需求在選擇真空回流焊機是就要明確這方麵的問題。由此可見,成版人黄app破解版購買一款真空回流焊機既要注意所使用的真空計的性能既規格,還要注意其對於特殊氣體的通過性滿足性,除此之外還要注意的是真空回流焊機的售後是否安全且有保障,這也是購買到可靠的真空回流焊機的前提和一些選擇上的切入點。
發布時間: 2021 - 03 - 15
來源:
眾所周知,目前焊接行業中主流的焊接工藝一般都是選用波峰焊、烙鐵以及回流焊等設備和工具進行焊接,而像共晶工藝、管殼蓋板封裝以及UVC芯片共晶焊接等往往都會去選擇質量可靠的真空回流焊設備,那麽這些應用領域選擇真空回流焊設備的理由具體是什麽?一、能保證真空度不可否認,無論是金屬材料封裝還是電子材料的封裝與焊接,其使用真空回流焊設備完成這些工作之時,都要在嚴格意義上的密封環境內進行,而真空回流焊不僅能維持原定的漏氣率還能保爐內工作的真空度,這也是保證焊接加工件質量的前提。二、所用的隔熱材料性能好據權威的服務質量好的真空回流焊設備廠家介紹為了保證焊接產品質量,真空回流焊設備內的隔熱材料是在真空的狀態下進行的,其隔熱材料都具備有導熱係數小、蒸氣壓低以及耐高溫等顯著特點,成版人软件app破解版下载通過這些特點也能推斷出真空回流焊設備采用的隔熱材料為鎢、墨等。三、有先進的水冷裝置使用過真空回流焊設備的朋友都知道,其在工作時各個部件都處在一種加熱的狀態,而由於爐內是真空的又不與外界連通,為了更好的排熱真空回流焊設備的爐殼爐蓋、中間隔熱門以及電熱元件等設置了先進水冷裝置,這也能保證在真空高熱的條件下各部件結構不變形不被損壞。由此可見,精細化打造的真空回流焊設備之所以能覆蓋越來越廣的應用領域,一方麵在於其既有標準化的水冷裝置和高性能的隔熱材料,另一方麵還在於其能維持爐內的溫度與真空度,從某種程度上說這也是品質靠譜的真空回流焊設備銷量好的原因所在。
發布時間: 2021 - 03 - 11
來源:
迄今為止LED燈珠的應用為現如今許多領域帶來了更為節能並且安全的光源,而LED貼片機也是提升LED燈珠加工製備效率的一種設備,該種設備的應用在更大程度上提升了LED燈珠生產加工的效率和密封性,提升LED產品的使用壽命並且提高了加工效率,而如今這種高品質的LED貼片機也從各方麵提升了加工生產的效率和效果。1.視覺識別技術定位貼片位置根據了解發現智能識別的方法能夠更加有效的定位貼片的位置,保證貼片細節的均勻性和一致性,而目前led貼片機器‍則實現了有效的視覺識別和定位係統。而這種可靠的LED貼片機能夠通過不斷拍攝定位的技術來了解安裝使用的位置,這種方法能夠滿足大規模高效率的加工需求,讓大批量的線路板組裝和生產擁有了更高效的技術,而其更加靈敏的識別方式也更好的定位了安裝的位置保證貼片的均勻性和一致性。2.內置檢測功能提高可靠性根據對比現如今的加工檢測功能可以發現,小型led貼片機‍則可以通過貼裝的準確性和錯漏檢查功能實現檢測,在貼片完成之後進行檢驗則能夠了解實際加工的效果,在LED燈珠印刷錫膏之前進行品質的檢查則能夠降低其他資源的損耗,因此LED貼片機的使用更好的降低了成本,並且有效的進行了其產品質量的檢測和分析。總而言之目前品質更好的led貼片機器‍更大程度上實現了位置的定位和可靠的加工技術,而如今LED貼片機設備的可靠度和其效率得到了不斷的升級,讓大批量的加工和高效生產得到了更好的改進,也為現如今LED產品的性能優化帶來了更多的選擇這種技術方式推進了現如今LED產品的性能發展。
發布時間: 2021 - 03 - 08
來源:
相較於傳統的光源而言,LED光源的低壓電源能量損耗更低並且使用壽命更長,而這種LED燈珠也在目前許多行業和相應的顯示屏展示過程之中發揮了重要的價值。而根據了解發現現如今市麵上可靠的LED貼片機也有效的實現了燈珠等元件的加工和製備,通過更加特色的結構和功能設計改善了燈珠生產的工藝水準。那麽LED貼片機的特點有哪些?1、貼片的效率和細節更好根據對比目前的加工方式和相應的結構設計可以發現,小型led貼片機‍則具備著視覺識別和捕捉定位的方法,在其定位的過程之中能夠快速的捕捉安裝貼片的位置,與此同時可靠的LED貼片機也能夠通過內置檢測係統的方法來進行貼片細節的檢測,讓其加工的質量得到更好的改善。與此同時高品質的LED貼片機相應的加工效率和其傳送裝置的配合性更高,利用這種方法有效的提高了其貼片加工的速度。2、運動模式更加穩定且能耗低據悉目前性能更好的LED貼片機采用了輕量化的設計,降低了其運動過程之中的阻力,而led貼片機器‍也可以采用磁懸浮直線驅動的方法來提升其運動過程之中的順暢度提升,高品質的LED貼片機本身的摩擦係數和阻力等各方麵得到更好的控製,控製運動過程之中的能量損耗同時也提高了其加工生產的效率。總而言之品質更好的LED貼片機提高了加工製備的效果和生產的有效性,同樣也采用了柔性的加壓方式讓其貼片的位置加緊不變形,因此高品質的LED貼片機通過合理的定位方法提高效率的同時也降低了其加工過程的資源耗費,讓這種高性能的LED貼片機改進了現如今批量化高效率生產的水準。
發布時間: 2021 - 03 - 05
來源:
研究發現貼片加工的方式能夠更好的進行LED燈源的保護和光線的散射,因此高品質的LED貼片機也為現如今LED燈珠的生產和加工帶來了更穩妥的技術,讓其燈珠的設計質量和相應的耐用性等各方麵得到了更好的提升,而使用這種貼心的LED貼片機也能夠為現如今LED行業的加工生產帶來更好的技術發展。第1.能夠更好的提升組裝的密度和抗震能力據悉通過自動化機械化的加工方式能夠更好的提升起電子產品組裝的效率,而目前led貼片機器‍也能夠通過高效的貼片加工技術保證貼片的均勻性和一致性,同時在貼片加工完成之後,靠譜的LED貼片機能夠通過檢測和分析的方法來了解加工製作的成品質量,據此技術的持續應用保證貼裝的效果更加均勻一致,而這種表麵貼裝工藝技術的應用也更好的提升了其貼片機組裝的水準。第2.提高生產自動化的水準根據機械結構和相應的加工模式可以發現品質更好的LED貼片機能夠通過真空噴水吸取並且釋放組件,在這種吸附的過程之中能夠避免對電子元件產生影響,與此同時小型led貼片機‍也能夠通過快速點膠的方式進行貼片,在這種自動化貼片的過程之中,貼心的LED貼片機能夠實現小間距細節零件的加工,利用這種LED貼片機達到全線自動化生產的便捷處理提升。總而言之使用品質更好的LED貼片機讓其組裝和生產的性能得到了更好的改進,而在大批量生產的過程中也能夠降低成本和資源的損耗,因此技術更好的LED貼片機也在更大程度上推動了企業LED產品的發展和技術改進,為其全線自動化的生產和各種組件的開發加工帶來更好的條件,利用這種高品質的LED貼片機器實現其燈珠自動化和高效化的生產模式。
發布時間: 2021 - 03 - 04
來源:
焊接已經不是一個陌生的詞匯了,生活高速發展的過程中,焊接都已經出現了很多新的方式。比如真空焊接,在很早以前可能真空焊接技術還不夠成熟,但是如今的社會中真空焊接就已經發展的相當成熟了,由於真空焊接技術的不斷發展大家也見到很多關於真空焊接的分類內容。那麽接下來,成版人软件app下载針對於真空焊接的種類來進行講解。1、熔化焊熔化焊是靠對要焊接的材料加熱熔化使其接觸表麵熔焊在一起。真空焊接技術中所用的熔焊工藝有: ①氣焊; ②手工電弧焊; ③氬弧焊; ④電子束焊; ⑤激光束焊等。氣焊是在氧—乙炔火焰內使金屬零件熔封在一起的焊接,它廣泛用於基體材料之間連接。由於金屬在熔化時會放出氣體和發生氧化,接頭比較疏鬆多孔,因而這種真空焊接技術僅適用於粗真空零件的密封焊接。普通手工電弧焊,在焊接時其焊縫處沒有惰性氣體保護,容易出現氧化、氣孔等焊接缺陷, 一般僅用於普通碳鋼材料的低真空零部件的真空焊接。2、真空釺焊真空焊接釺焊是在真空環境中由高溫液態焊料在毛細力作用下填滿被焊接的固態基金屬(釺焊金屬或簡稱基金屬)間的間隙,而使被釺焊的金屬達到結合的一種連接工藝方法。真空焊接釺焊與其他焊接方法比較.具有變形小、基金屬性能變小、可同時完成多個零件的連接, 並可連接不同的金屬等優點。綜上所述大家也了解了真空焊接技術有不同的分類,那麽這些分來在不同的焊接工作中有著不同的應用,那麽如何來選擇真空焊接的種類,就可以參考以上內容以及實際應用的場景中來選擇。真空焊接技術是一種比較好的技術,所以大家到選擇真空焊接時需要找到真空焊接操作人員來完成,並且在使用過程中應當注意其使用安全問題。
發布時間: 2021 - 03 - 01
來源:
在過去幾年中真空共晶爐在銷售市場交出了漂亮的銷售戰績,它主要采用金錫、金鍺以及金矽等焊片提升焊接可靠性。有關合適的真空共晶爐的訊息更是引發了多重共鳴,現在就真空共晶爐實現批量焊接需要實現哪些參數的設置作簡要闡述:1.溫度均勻度真空共晶爐在實現共晶焊接作業時會將液相兩種金屬所形成的氣泡擠出,從而使兩種金屬凝固之後相互之間不會存在氣泡。但是若是想要實現批量焊接作業,那麽還需要合理設置溫度均勻度,溫度均勻度數值的波動度將可全麵反映共晶爐的真空環境性能與焊接性能。2.升溫斜率和降溫斜率真空共晶爐在焊接時還需要滿足一定的升溫斜率和降溫斜率要求,因為假若升溫斜率和降溫斜率控製不理想,那麽在焊接時有可能出現較大熱噪音。而熱噪音的大小將與焊點以及封裝麵熱容量密切相關,故而高品質的真空共晶爐都會提升評估升溫斜率和降溫斜率。3. 降溫溫度的均勻度真空共晶爐在出廠前還會進行降溫溫度均勻度測試。它是實現焊接技藝品質的重要指標,批量焊接時對於降溫溫度的均勻度控製難度較高,假若降溫溫度的均勻度較差,那麽所焊接的焊點以及元件管腳可能因為溫差應力而導致焊接質量下降,因此很多真空共晶爐在出廠前都會檢驗降溫溫度的均勻度。真空共晶爐的批量焊接對於推動工業企業的發展具有重大意義,特別是那些品牌的真空共晶爐更是在出廠前就經過多項參數設置。而據相關分享反饋表明真空共晶爐實現批量焊接除了需要實現溫度均勻度設置外,還需要設置升溫斜率和降溫斜率以及降溫溫度的均勻度設置。
發布時間: 2021 - 02 - 25
來源:
真空共晶爐是基於傳統鏈式爐升級打造的新工藝焊接裝置,它具有焊接穩定性高、焊接合格率高等眾多優勢。這也促使越來越多激光器件等產品的生產廠家頻繁在線谘詢哪裏的真空共晶爐,現在就選擇真空共晶爐焊接為什麽可以去除空洞作簡要闡述:1.增加焊片的濕潤性會降低空洞率現今之所以越來越多高精工零件需要采用真空共晶爐進行焊接,這是因為這種焊接方式更有利於降低空洞率。特別是當焊片的濕潤性增加時,處於真空環境中高精工零件的空洞率將會被大幅度降低,在這種環境中還原性氣氛還會提升焊片的濕潤性。2.錫膏/焊片中的空氣氣泡在真空中會進行合並選擇真空共晶爐焊接之所以可以降低空洞率,這是因為錫膏/焊片中的空氣氣泡真空中會進行合並。常規狀態下錫膏/焊片在焊接時會形成許多空氣氣泡,但當大氣環境向真空環境轉化時會形成一定的壓力差,從而促使空氣氣泡在真空中進行合並,並且經由表麵將氣泡排出。3.真空環境會降低氣泡殘存率據眾多用戶反饋表明真空共晶爐之所以更有利於提升焊接合格率。這是因為真空環境中普通的空氣氣氛將會變成氮氣氣氛,如此一來便可大大減少高精工零件的氧化率,同時在氣壓變化的瞬間殘存的氣泡將會持續變小直至消失,因此真空氛圍中氣泡殘存率非常低。近些年真空共晶爐在高精工零件焊接領域的人氣一直居高不下,其中某些靠譜的真空共晶爐更是成為萬眾矚目的焦點。而選擇真空共晶爐焊接之所以可以降低空洞率,這不僅因為真空氛圍有助於增加焊片的濕潤性,而且還因為錫膏/焊片中的空氣氣泡在真空中會進行合並並且還會降低氣泡殘存率。
發布時間: 2021 - 02 - 22
來源:
近些年許多人經常抱怨電焊以及錫絲焊的效果不好,而真空共晶爐的開發與應用幫助眾多用戶解決了焊接空洞率高、焊接不均勻等現象。其中某些品牌的真空共晶爐更是充分發揮真實焊接優勢,現在就IGBT封裝為什麽更適宜選擇真空共晶爐作簡要闡述:1.便於減少IGBT封裝焊接的空洞率以前IGBT的封裝作業都是采用液態金屬或者液態合金來進行焊接,但是焊接所形成的空洞率非常高。而選擇真空共晶爐進行IGBT封裝更有利於減少空洞率,這是因為真空共晶爐可以營造一種高真空環境,從而使得所有的焊接氣泡都能夠相互融合。2.避免IGBT封裝管腳產生過多的氧化據相關統計調查表明近些年真空共晶爐在IGBT封裝領域實現了高頻應用,因為它可較大限度避免IGBT封裝管腳產生過多的氧化。真空共晶爐中充入大量的氮氣,它不僅有助於排出空氣中的O2,同時還助於防止IGBT封裝管腳產生過多氧化作用。3.提升IGBT封裝產能與合格率很多人都覺得選用真空共晶爐進行IGBT封裝作業更有利於提升其產能與合格率。因為IGBT封裝零件在氮氣保護下,既可以降低助焊劑的殘留率,同時還可以通過真空去除空洞,這種焊接方式相比傳統的焊接形式更有利於提升IGBT封裝的單位產能與合格率。真空共晶爐所擁有的強大焊接能力與焊接效果已得到眾多行業的廣泛讚同,其中某些合適的真空共晶爐更是在銷售市場炙手可熱。而IGBT封裝之所以更適宜選擇真空共晶爐,這不僅因為它便於減少IGBT封裝焊接的空洞率,而且還因為它可避免IGBT封裝管腳產生過多的氧化以及提升IGBT封裝產能與合格率。
發布時間: 2021 - 02 - 20
來源:
現在,產品的封裝氣密性則在各個行業占據重要地位,因此真空共晶爐則能很好地根據參數控製爐內氣氛,並且能夠設置相應的溫度與氣體控製參數等,以此能夠實現共晶。因而真空共晶爐在運作過程中則減少物體表麵氧化效率。那麽,怎樣提高真空共晶爐焊料的利用率呢?其一:根據焊料的特性來設定參數具體來說,|靠譜的真空共晶爐之中不同種類的焊料則具備不同的特性而適用於不一的應用場合, 如含銀的焊料易於與鍍層含銀的端麵接合,而含金與含銦的合金焊料易於與鍍層含金的端麵接合。因此,操作人員則需根據被焊件的熱容量大小來設定真空共晶爐參數。其二:注意氧化層的去除真空共晶爐的焊料如存放時間過長則會致使其表麵的氧化層過厚,而且真空共晶爐焊接期間如無人工幹預,則會導致氧化層是很難去除,而焊料熔化留下的氧化膜形成空洞。因此,真空共晶爐在焊接過程中則可向爐腔內充入少量氫氣,以此能夠起到還原部分氧化物的作用。其三:注重空洞率空洞率則是真空共晶爐的重要檢測指標之一,空洞主要因焊料表麵的氧化膜、粉塵微粒以及熔化時未排出的氣泡所形成,而空洞會降低器件的可靠性,增加器件的工作溫度以及削弱管芯的粘貼能力。因此,真空共晶爐進行共晶焊前則應注意清理器件與焊料表麵以去除雜質。不僅僅如此,操作人員使用真空共晶爐焊接過程中則要注意爐內溫度參數的設定,如一般焊接溫度則應要要高於焊料合金的共晶溫度。另外,可靠的真空共晶爐‍進行芯片焊接時,要注重芯片能耐受的溫度。因此真空共晶爐的焊料采用則要慎重要考慮焊料特性與被焊件的耐受性能等。
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