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產品詳情 Details
小型高真空共晶爐KD-V20
小型高真空共晶爐KD-V20
產品名稱

小型高真空共晶爐KD-V20

 
 

應用領域:IGBT封裝、led共晶、焊膏工藝、高潔淨焊片工藝、激光二級管封裝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝,mems及真空封裝等。

行業應用:V係列真空回流焊機是R&D、工藝研發、由低至高產能生產的選擇,是軍工企業、研究院所、高校、航空航天等領域高端研發和生產的選擇。

產品焊接空洞率低至3%以下。

谘詢熱線:400-900-1654

 
 
 
 


 

KD-V20技術規格

基本參數要求

 

外觀尺寸

900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重量:約 200 kg

低真空

1Pa

有效焊接麵積

200x 160mm

爐膛高度

100mm

溫度範圍

最高可達450°C

升溫速率

最高可達 120°C /min

降溫速率

≥120℃/min

橫向溫差

±2%

爐膛負載

5kW 底部加熱係統

加熱平台

特殊處理加熱平台

電源標準

380V, 50HZ/60HZ

電流

最大可達.max. 3 x20 A, 50-60 HZ

控製參數

控製方式

西門子PLC+觸屏

可監視窗口

帶可視窗口 (1個)

溫度曲線設置

溫度+時間(可設置溫度、時間;也可以設置升溫斜率;)(最多可以設定150個工藝階段)

接口

COM

選配項

焊接視覺檢測係統

可選配50-200倍放大,觀測、分析焊接過程;

軟件視頻錄製功能,便於新產品工藝開發及分析

安全係統

腔體溫度超高報警、階段升溫過度報警;

係統自檢功能,生產前各項功能正常狀態下,程序允許可以運行

冷卻水壓力檢測係統,低壓報警,軟件提示

一鍵式切斷加熱部分電源



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